,实现芯片结温,结壳热阻,内部各层热容,热阻等热特性的快速无损测量,可用于电子元器件的校准,实现接触热阻测量
,可用于芯片缺陷检测或故障分析以及PCB焊点的可靠性测试
,可为FloTHERM提供详细的热特性数据,帮助快速建立和修正仿真模型
,高达1μs系统瞬态测试间隔下,拥有市场更高灵敏度(其温度分辨率达0.01摄氏度)
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