智能驾驶安全专题|你若安“芯”,便是晴的天

　　

　　<强>,“芯芯”向荣背后的安全隐患

　　,,,,全球范围内处于传统汽车至智能网联汽车变革期,随着人工智能,5 g,物联网,云计算等新一代信息技术的飞速发展,将在智能网联汽车技术发展中产生巨大协同效应,重塑汽车产业业态和商业模式,为人类出行方式带来根本性变革。整车占比60%以上的电子电气系统中,智能网联汽车芯片能够高效地实现感应,控制,执行,决策,通信,导航等功能,是智能网联汽车的关键核心部件。 　　 　　智能驾驶安全专题|你若安“芯”,便是晴天”> 　　图1汽车半导体的主要趋势 　　,,,,车规级集成电路不同于消费电子IC,高度强调可靠性及功能安全,需要承受极端工作环境(-40°C + 150°C)的考验,要满足iso - 26262, AEC-Q100等汽车行业标准。 　　,,,对才能于半导体的开发过程,在iso - 26262第一版的要求中主要和ECU的硬件开发合并在Part5,硬件开发阶段的内容中提出要求。但考虑到半导体开发和硬件开发在具体实施上差异较大,因此在2018版ISO26262的标准上,又新提出了Part11半导体功能安全开发的指南,作为对Part5的补充和完善,其安全生命周期模型框架如下: 　　<p> 　　<img src=

　　图2 ISO26262功能安全生命周期模型框架 　　,,,以集成电路中才能的IP/SoC安全开发及验证为例,IP/SoC的功能安全开发目标主要包括两个方面:避免系统性失效的发生和避免随机失效的发生,其开发过程中的安全活动与标准的映射关系如下: 　　 　　智能驾驶安全专题|你若安“芯”,便是晴天”> 　　图3的IP/SoC与ISO26262映射 　　<p> 　　<强>符合功能安全标准的IC开发流程</强> </p> 　　,,,符才能合功能安全标准半导体的开发模式一般有两种: 　　 　　 　　 　　 　　 　　 　　 　　 　　 　　<img src=智能驾驶安全专题|你若安“芯”,便是晴的天